時間：2025-09-03來源：本站
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液冷：從“可選項”到“必選項”
當單顆處理器功耗突破四位數，散熱不再是附屬問題，而是決定算力能否穩定輸出的核心。傳統風冷陷入“為散熱而耗電”的怪圈：風扇轉速提升帶來噪音污染、散熱效率瓶頸導致CPU/GPU因過熱降頻和算力節流、數據中心 PUE（能源使用效率）難題……液冷技術憑借其遠超空氣的導熱能力，已成為釋放千瓦級芯片性能、建設綠色數據中心的必然選擇。
作為中國領先的AI算力提供商，寶德計算基于20多年算力基礎設施研發經驗，創新推出了全棧式液冷解決方案，從單機柜到整機柜、從冷板式到浸沒式，構建起覆蓋不同功率密度場景的散熱體系。
寶德全棧液冷方案：重構散熱邏輯，釋放算力紅利
寶德計算東區解決方案經理李積鶴在演講中指出，與傳統風冷技術相比，液冷解決方案憑借液體的超高導熱能力，在熱傳導效率、能耗結構優化和空間利用率革新方面都實現了質的飛躍，比如，可將芯片核心溫度穩定控制在85℃以下，PUE降至1.1以下，單機柜算力密度提升5-10倍，已經在多種AI計算場景中產生了顯著的經濟效益。
基于市場主流的冷板式液冷和浸沒式液冷兩條技術路線，寶德計算已經打造了全棧液冷解決方案，包括高性能計算型服務器、高密度多節點服務器、高算力AI服務器、高功率高密度機柜以及整套數據中心方案等，可以提供從產品方案評估設計到落地實施一站式服務，滿足大模型訓練與部署、高性能計算、企業云數據中心、一體化大數據中心、超算中心、智算中心、行業算力中心、邊緣算力中心等需要更高效、更綠色的業務場景需求。
同時，寶德在液冷材料創新領域不斷突破。通過鋁基板冷板替代傳統銅材質，在保證散熱效率的前提下，實現量產成本降低20%、重量減輕39%，經60天連續運行測試驗證，其熱性能與結構穩定性無衰減，為液冷技術規模化應用掃清更多障礙。
當算力競賽進入“千瓦級”深水區，散熱已不是簡單的“降溫問題”，而是決定算力能否釋放、AI能否突破、綠色轉型能否落地的核心競爭力。寶德全棧液冷解決方案，不僅為高功耗算力設備找到了“冷靜”運行的基石，更是撬動數據中心從“能耗巨獸”轉向“綠色引擎”的關鍵支點，助力千行百業在AI浪潮中實現真正的高質量、可持續發展！
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